Tercera Generación de las Computadoras

 
La tercera generación de computadoras se desarrolló desde 1964 hasta 1971 y se caracterizó principalmente por la disminución del tamaño medio de las computadoras y por la incorporación de los circuitos integrados (chips de silicio).
La tercera generación de computadoras logró, gracias a la utilización de circuitos integrados, una nueva disminución de volumen y costos y optimizó la velocidad en el funcionamiento de las grandes computadoras. 

Simple vista, la característica principal de la tercera generación de computadoras fue la notable disminución de tamaño de la computadora, pero esta no era la peculiaridad de esta generación, ya que la novedad consistió  en la idea de Jack Kilbry, de reunir en un pequeño soporte todo un grupo de componentes que fueron conocidos como circuitos integrados. 

Otra originalidad de la tercera generación de computadoras, era que la serie de computadoras de IBM 360 podían ser interconectadas en red, algo que representaba una verdadera novedad, ya que hasta ese momento cada computadora era independiente de cualquier máquina o proceso. 

Llegando al final de la tercera generación de computadoras, apareció un nuevo tipo de computadora que rompió todos los esquemas establecidos y se convirtió en el producto más vendido de todos los que produjo la industria de la computación hasta el momento: la micro-computadora 

Principales características de la tercera generación de computadoras:

1) Utilización de redes terminales periféricos conectados a la unidad central, una originalidad que le permitía a los usuarios utilizar la computadora desde los lugares menos pensados.

2) A mediados de los años 60 la empresa INTEL logró integrar un procesador completo en un solo chip: así nació el microprocesador.

3) Circuitos integrados, disminución del volumen y agrupación de elementos en una placa de silicio.

4) Ahorro de energía.

5) Reducción de espacio.

6) Utilización de la computadora por varios usuarios al mismo tiempo.

7) Multiprogramación.

8) Renovación y creación de periféricos de entrada y salida.

9) Generalizan y optimizan los lenguajes de alto nivel como el COBOL y FORTRAN.

10) Instrumentación del sistema: se desarrollan hardware que permiten la conectividad de varios dispositivos con el objetivo de formar redes.

11) Micro-computadora

El primer Circuito Integrado fue desarrollado en 1958 por el Ingeniero Jack St. Clair Kilby, justo meses después de haber sido contratado por la firma Texas Instruments. Los elementos más comunes de los equipos electrónicos de la época eran los llamados “tubos de vacío”, las lámparas usadas en radio y televisión y el transistor de germanio (Ge). En el verano de 1958 Jack Kilby se propuso cambiar las cosas. Entonces concibió el primer circuito electrónico cuyos componentes, tanto los activos como los pasivos, estuviesen dispuestos en un solo pedazo de material, semiconductor, que ocupaba la mitad de espacio de un clip para sujetar papeles.

El 12 de Septiembre de 1958, el invento de Jack Kilby se probó con éxito. El circuito estaba fabricado sobre una pastilla cuadrada de germanio (Ge), un elemento químicometálico y 
cristalino, que medía seis milímetros por lado y contenía apenas un transistor, tres resistencias y un condensador. El éxito de Kilby supuso la entrada del mundo en la microelectrónica. El aspecto del circuito integrado era tan nimio, que se ganó el apodo inglés que se le da a las astillas, las briznas, los pedacitos de algo: chip.

Existen tres tipos de circuitos integrados:

-Circuito monolítico: La palabra monolítico viene del griego y significa “una piedra”. La palabra es apropiada porque los componentes son parte de un chip. El Circuito monolítico es el tipo más común de circuito integrado, ya que desde su intervención los fabricantes han estado produciendo los circuitos integrados monolíticos para llevar a cabo todo tipo de funciones

-Circuito híbrido de capa gruesa: Se apartan bastante de los circuitos monolíticos. De hecho suelen contener circuitos monolíticos sin cápsula (dices), transistores, diodos, etc., sobre un sustrato dieléctrico, interconectados con pistas conductoras. Las resistencias se depositan por serigrafía y se ajustan haciéndoles cortes con láser.